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国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）5月展圆满落幕 12月展将于12月6-8日继续在深圳国际会展中心（宝安）举办
云集行业精英共探数字时代下新商机 全球规模最大及最具影响力之一的线路板及电子组装展会——国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）由香港线路板协会（HKPCA）主办， ...查看更多
《欧盟芯片法案》背后的主要意图
在美国政府已经开始实施其《CHIPS及科学法案（CHIPS and Science Act）》的同时，欧盟也即将颁布自己的法规。在疫情最严重的时期，以及随后俄乌冲突期间，地缘政治紧张局势和供应链脆弱性 ...查看更多
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
独家访谈！麦德美爱法中国电子应用中心启动，聚焦功率电子的封装和分析
2023年6月2日，麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼举行，这是公司中国业务史上的重要里程碑事件，更为未来发展开启新征程。 仪式现场，PCB007对Tom Hunsinger先生进行了视频采访。采访 ...查看更多
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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
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2023国际电子电路（深圳）展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号
2023年6月号 第76期 2023国际电子电路（深圳）展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头，回顾疫情前的2019年，整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多
